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华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲
(科目代码：908)
第一部分 考试说明
1. 本课程学习的基本目标及要求
1.1 全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制造技术，主要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。
1.2 了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2. 考试形式与试卷结构
2.1 考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
2.2 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。
第二部分 考查要点
1. 电子制造概述
电子制造技术的发展历程
集成电路的发展历史与封装结构的演变
电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序
电子封装的基本功能与分级
电子封装技术的发展趋势
2. 芯片制造技术
晶圆制造流程
半导体工艺
3. 元器件的互连封装技术
引线键合技术
倒装芯片技术
QFP与BGA的封装结构与封装工艺设计
4. 无源元件制造技术
什么是无源器件
无源元件的制造方法
5. 基板技术
PCB制作工艺流程
微过孔技术
6. 电子组装技术
表面贴装工艺技术(SMT工艺)
焊膏与焊料
回流曲线设计及加热因子
波峰焊工艺
7. 先进封装技术
3D封装技术(TSV、POP)
系统级封装(SIP)
系统级芯片(SOC)
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